无锡利普思半导体有限公司，汇集了海内外经验丰富的专业人才，包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域；公司使用先进的封装材料以及加工技术，致力于为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化，提供完整的模块应用解决方案。
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Electrophotonic Inc.(简称ELPHiC)是一家成立于加拿大渥太华的新公司，其使命是为提高通道速度(28G / 56G)及以上的光纤互连提供性价比高的接口解决方案，目标是在未来实现100G/200G/400G及更快的聚合链路带宽。ELPHiC致力于基于无晶圆厂模型以及磷化铟技术开发基于高速电子器件(驱动器- tias)与光学(激光-光电探测器和无源光学)单片集成的单模发射和接收技术。
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Xingtera芯迪半导体是一家集成电路芯片设计公司，主要产品为采用ITU-T G.hn技术标准的芯片、模组，同时公司还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。
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